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厂家CSP芯片级封装 负性 光刻胶 垂直角度 干法刻蚀 高膜厚 应用广
品牌/厂家：深圳启耀光电产品名称：CSP芯片级封装牌号：适合干法刻蚀工艺类型：化合物半导体材料材质：Metal mesh工艺用途：高膜厚外观：耐高温产地：金属网格触摸屏密度：分辨率高g/cm3硬度：产能高Kg/mm2特性：puddle Dip电阻率：显影好Ω*m适用温度：耐高温℃规格尺寸：高压芯片（HV）倒装芯片（FC）mm手机盖板行业：喷
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2019-07-24 |
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铜膜工艺光刻胶 柔性光刻胶 附着性好
品牌：型号：AZ400K批号：光刻胶剥离液封装形式：CSP芯片封装光刻胶类型：数字集成电路用途：通信功能：显示电路导电类型：双极型封装外形：金属壳圆形型集成度：小规模工作电源电压：光刻胶剥离液V最大功率：厚膜正胶显影液W工作温度：晶圆光刻胶℃外形尺寸：光阻mm加工定制：是替代Futurrex光刻胶 替代安智AZ光刻胶 现货
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2019-07-21 |
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lift-off工艺 正/负 光刻胶安智AZ AZ500 AZ5214E 蒸镀
品牌：型号：AZ6112 AZ6130批号：安智AZ封装形式：SMD类型：模数结合集成电路用途：通信功能：单片机导电类型：单极型封装外形：金属壳圆形型集成度：中规模50~100工作电源电压：现货供应 光电实验室 正性 负性 聚酯型 光刻胶 PR 安智AZ AZ6112 AZ6130 宽膜厚V最大功率：现货供应 光电实验室 正性 负性 聚酯型 光刻胶 PR 安
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2019-07-10 |
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Metal mesh铜蚀刻液 环保型刻蚀液 寿命长
品牌：型号：AZ400K批号：光刻胶剥离液封装形式：CSP芯片封装光刻胶类型：数字集成电路用途：通信功能：显示电路导电类型：双极型封装外形：金属壳圆形型集成度：小规模工作电源电压：光刻胶剥离液V最大功率：厚膜正胶显影液W工作温度：晶圆光刻胶℃外形尺寸：光阻mm加工定制：是替代Futurrex光刻胶 替代安智AZ光刻胶 现货
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2019-07-05 |
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供应 微波芯片光刻胶 Micro led光刻胶 成份稳定
品牌：型号：AZ400K批号：光刻胶剥离液封装形式：CSP芯片封装光刻胶类型：数字集成电路用途：通信功能：显示电路导电类型：双极型封装外形：金属壳圆形型集成度：小规模工作电源电压：光刻胶剥离液V最大功率：厚膜正胶显影液W工作温度：晶圆光刻胶℃外形尺寸：光阻mm加工定制：是替代Futurrex光刻胶 替代安智AZ光刻胶 现货
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2019-06-12 |
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光刻胶 显影液 剥离液去膜剂 AZ400K AZ300MIF 安智AZ 现货
品牌：型号：AZ6112 AZ6130批号：安智AZ封装形式：SMD类型：模数结合集成电路用途：通信功能：单片机导电类型：单极型封装外形：金属壳圆形型集成度：中规模50~100工作电源电压：现货供应 光电实验室 正性 负性 聚酯型 光刻胶 PR 安智AZ AZ6112 AZ6130 宽膜厚V最大功率：现货供应 光电实验室 正性 负性 聚酯型 光刻胶 PR 安
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2019-06-05 |
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大学研究所 电镀工艺 高耐受性 正性 负性 光刻胶 PR 安智AZ
品牌：型号：AZ6112 AZ6130批号：安智AZ封装形式：SMD类型：模数结合集成电路用途：通信功能：单片机导电类型：单极型封装外形：金属壳圆形型集成度：中规模50~100工作电源电压：现货供应 光电实验室 正性 负性 聚酯型 光刻胶 PR 安智AZ AZ6112 AZ6130 宽膜厚V最大功率：现货供应 光电实验室 正性 负性 聚酯型 光刻胶 PR 安
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2019-06-05 |
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供应厚膜正胶显影液，去除芯片光刻胶剥离液晶圆光刻胶厂家
品牌：型号：AZ400K批号：光刻胶剥离液封装形式：CSP芯片封装光刻胶类型：数字集成电路用途：通信功能：显示电路导电类型：双极型封装外形：金属壳圆形型集成度：小规模工作电源电压：光刻胶剥离液V最大功率：厚膜正胶显影液W工作温度：晶圆光刻胶℃外形尺寸：光阻mm加工定制：是供应厚膜正胶显影液去除芯片光刻胶剥离液晶
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2019-06-02 |
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